蓝箭电子：公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装

　　证券日报网讯 1月29日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

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