鞍山雷盛电子申请高压硅堆专利高压硅堆内的热量分散更均匀

　　金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，鞍山雷盛电子有限公司申请一项名为“高压硅堆”的专利，公开号CN120341197A，申请日期为2025年06月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种高压硅堆。该高压硅堆包括基板、多个第一侧导电件、多个第二侧导电件以及连通件，基板具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，至少部分第一侧导电件沿第一方向交错设置于第一侧面上，至少部分第二侧导电件沿第一方向交错设置于第二侧面上连通件呈圆筒形并贯穿基板，其中，多个第一侧导电件与多个第二侧导电件沿第二方向相错设置，连通件设置于第一侧导电件与相邻的第二侧导电件之间，第二方向与基板满足垂直条件，且第二方向与第一方向满足垂直条件。这样，高压硅堆内的热量分散更均匀、散热效果更好。连通件可以保证基板的两侧的热量的流通，进一步提高热量分散的均匀性，结构更简单、紧凑。

　　天眼查资料显示，鞍山雷盛电子有限公司，成立于2001年，位于鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，鞍山雷盛电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可5个。

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