“各向同性蚀刻”和“各向异性蚀刻”的图像

　　同材料刻蚀速率快慢之比。均匀性：是衡量刻蚀工艺在整个硅片上，或整个一批，或批与批之间刻蚀能力的参数。纵横比：纵横比（Aspect Ratio）是水平宽度与垂直高度之比（即高度除以宽度），电路的关键尺寸（CD）越小，纵横比值越大。各向同性和异性：各向同性是指刻蚀会向各个方向进行；各向异性与之相反，所以各向异性相比于同性会得到一个较为理想的刻蚀图形（垂直的侧边）。

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